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thermal audit

エネルギ監査・断熱欠陥検出・予知保全のためのデュアルスペクトル機・熱撮像機。

仕組み

熱撮像検査はセンサと解析手法が物理的な問いに合致していなければ画像が増えて結論は出ません。屋根の断熱不良の継ぎ目を発見するには 0.04 度の熱感度と安定した放射量校正が必要で、不良は大きな温度勾配の中の微細な不連続だからです。コンベアの熱い軸受の検出にはそれより大幅に低い熱分解能で十分ですが、最小対象サイズが著しく小さくなければなりません。単スペクトル熱撮像機は第二の問いには正しく、第三の問いには不適切です。 各プラットフォームについて、センサー感度・最小対象サイズ・実用飛行速度を明記しています。この3つの数値が、その機体で実際に実施できる点検の範囲を決めます。

このソリューションの対象

  • Thermal sensitivity stated
  • Minimum object size stated
  • Radiometric calibration noted
  • Usable flight speed per inspection
  • Dual vs single spectrum explained

適合するプラットフォーム